新一轮预测开启，HTC One （M9）会是什么样子？

2014-12-10 03:17

接近年尾，各大厂商的机型也都发得差不多了，尤其是旗舰机型都已经亮过相了。按照惯例，一波已平，是时候开始下一波浪潮了，尤其是明年初就是 MWC 时期一大波开年机型袭来，而这些机型经历了设计，走过了供应链，许多零部件可能开始在代工厂的流水线上徜徉了，所以现在也会有消息泄露出来。
一般的，开年旗舰机型一般是由三星、HTC、索尼这些国际大厂带动，去年 MWC 上发布的是三星 Galaxy S5 和索尼 Xperia Z2，而后就是 HTC One （M8）。虽然这三家国际大厂都面临着不小的困难，不过至少在产品的角度，这些机器的品质都是 Android 机中的标杆。HTC 的 One 系列也一直都是设计上比较受好评的机型。
在这个时间点上，罗永浩眼中的权威手机资讯媒体 Phonearena 也收到了一些关于 HTC One （M9）的消息，为我们掀开了关于这款手机的面纱一角，需要说明的是 HTC One （M9）只是猜测名，下文的 M9 也是，一切以真机信息为准。作为 Android 的先行者，HTC 却不是这两年 Android 高速发展的最大受益者，虽然今年经过一系列的战略调整，堪堪实现了扭亏为盈，但是接下来的一年仍比较困难。
HTC One （M9）仍会是一款关键机型（这句话每年都可以说），之前的 M7 和 M8 设计语言类似，如果再次沿用就难以惊艳消费者了，最大的对手三星也是深陷泥潭，但是 HTC 的新对手却在快速成长，即使机器优秀，但是其竞争地位仍不占优。
在材质和设计上，前两代 HTC One 机型的一体设计和大量的金属材质给人留下了深刻印象，而 Phonearena 得到的消息是，M9 的工业设计不会做出什么太大改变。这可能就和诺基亚在 N9 之后的设计语言一样，有了一个非常优秀的开端后，后续很长时间都会在这个设计语言基础上做些小改动，持续使用。之前 HTC 的多款机型也证明了 HTC 确实有类似的想法。
设计上的改变不会很大，但材质上可能有所改进，有消息称 M9 的铝合金中将会添加碳化硅（silicon carbide）材质，这种新合金将会比一般 6000 系铝合金强度更高，HTC 的新机也不会那么容易就被掰弯。具体来说就是添加碳化硅后，新合金的显微硬度（microhardness，即抗硬物压入能力）以及极限抗拉强度（UTS）都会有所提高。

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