半导体行业的“良率之殇”

2024-07-25 16:12

身处后摩尔时代，半导体行业正面临着一场艰苦的“良率”战斗。随着芯片越来越复杂化，晶体管密度成倍增加，芯片制造良率管理难度也呈指数级增长，特别是对于那些追求先进制程的晶圆厂而言，更是会成为致命伤。

良率：半导体工厂的生命线
良率是半导体工厂的核心竞争力所在，也被称为是半导体工厂的“生命线”。
半导体良品率是实际生产的芯片总数与一个晶圆上最大芯片（集成电路）数的百分比，换句话说，良率是实际生产的数量与投入的总数量之比。良品率越高，生产率就越高，良率直接影响着成本和产能利用率。因此，提高良品率在半导体行业非常重要。同时，良率也是评估企业竞争力的重要标志之一，直接反映了制造过程的稳定性和产品质量的可靠性。

在逻辑芯片领域，按着摩尔定律的指引，目前能够实现量产的最先进工艺是3纳米。在该领域，台积电和三星是两大主要的玩家，两家在这场3nm之战中展开了激烈角逐。
三星于2022年6月率先宣布3nm量产，比台积电早几个月。三星是业界率先在3nm中引入栅极环绕 (GAA) 工艺的厂商，相比之下，台积电仍然采用FinFET晶体管架构。但是三星却在良率上遭遇了滑铁卢，虽然三星近日否认了韩媒ZDNet Korea所报道的，三星3nm良率低于20%的消息，然而由于良率问题，三星3nm确实流失了大量客户。
谷歌的Tensor处理器在第四代之前都委托给三星电子代工部门，但从引入 3nm 工艺的第五代开始，就转向了台积电。三星自家的Exynos 2500芯片也深受良率困扰，6月25日，知名分析师郭明錤在X（原推特）平台上发布社交动态评论，称由于三星自研的Exynos 2500处理器3纳米芯片良率低于预期而无法出货。
预计今年，包括智能手机、服务器、人工智能等在内的Fabless公司及IT大厂都将开始将3nm作为主要制程。在良率这个重要的考核指标面前，由于台积电的领先优势，预计将获得大部分大厂的3nm订单，这将有可能进一步拉大台积电与三星电子的市占率差距。
然而，即使是台积电，目前其3nm工艺的良率相较上一代也并不高。台积电目前也在积极提升3nm的良率。
良率低的问题不仅限于逻辑芯片领域，存储芯片也面临着同样的挑战。生成式AI正在消耗大量的HBM存储芯片，但是良率一直是Nvidia GPU芯片大规模量产的拦路虎之一

余下全部

共有评论0条

<返回

<返回首页