晶圆代工巨头，新竞赛

2024-07-24 14:05

在这两天的台积电第二季度的法说会上，台积电宣布了一个“晶圆代工(Foundry) 2.0”的新概念。
什么叫晶圆代工2.0呢？过往的晶圆代工概念通常和晶圆成品的制造加工划等号，而台积电董事长魏哲家认为，2.0版本的晶圆代工就是包含了封装、测试、光罩制作等环节，除去存储芯片的IDM（整合元件制造商）。
更简单来说，除了芯片设计外，均可归类进晶圆代工2.0当中。
台积电指出，新定义能更充分反映不断扩展的未来市场机会，根据2.0定义，晶圆制造产业的规模在2023年达到了近2500亿美元，相较于1.0版本定义的1,150亿美元，规模大幅增加，其预估2024年晶圆制造产业同比增长近10%。
调研机构TrendForce 数据显示，旧定义的晶圆代工，台积电的Q1市占率达到了61.7%，而用新定义计算，台积电2023 年晶圆代工业务的总市占率为28%。
台积电财务长黄仁昭表示，重新定义晶圆代工原因在于，受到国际IDM厂商要进入代工市场，使得晶圆代工界线逐渐模糊，另一方面，台积电也需要不断扩大自身的代工影响力，尤其是先进封装领域。
不过，台积电也重申，会专注最先进后段技术，协助客户打造前瞻性产品，也就是说未来还是集中在先进封装相关而非涉足整个封装市场。
英特尔早在2021年就提出了IDM 2.0的战略，将自己的代工部门独立出来，开始接受来自其他无晶圆厂的订单，如今台积电提出Foundry 2.0的概念，颇有些针锋相对的感觉，尽管台积电接到了英特尔新款处理器的订单，但在代工市场上，两家厂商已是直接竞争对手。
谁才是真正的代工2.0呢？
英特尔的IDM 2.0
2021年，Pat Gelsinger接任英特尔CEO后，宣布了大胆的IDM 2.0计划，他表示，英特尔的未来目标包括了成为领先的半导体代工厂，在当时来看，这一计划有些不切实际，原因无他，英特尔在工艺节点上不仅落后于台积电，甚至还输给了三星。
英特尔清楚地认识到，自己曾引以为傲的半导体工艺技术，如今只能甘居于他人之下，而工艺的落后，反过来又影响到了自己的处理器，当传统的PC和服务器处理器市场面临更激烈的竞争时，昔日巨头亟需一场革命。
IDM 2.0战略就是这场革命，它包括了三个关键组成部分：1）扩大英特尔的制造能力，采用行业领先的工艺技术，2）扩大使用第三方代工厂能力，以满足英特尔

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