联发科青黄不接陷增长瓶颈：或再错失物联网
2016-03-14 15:07
2015年岁末，升任联发科技股份有限公司（下称联发科）副董事长不足半年的谢清江，面对台下公司的一级主管们显得有些无奈。他不得不解释为什么签署了这样一份合同——将苦心塑造“高端”形象的曦力芯片，销售给用于低端手机产品的小米。这意味着联发科的高端计划不到一年就已搁浅。
五年来，智能手机芯片市场竞争日益激烈，意法爱立信、德州仪器、博通等手机半导体公司相继退出，但联发科却成长为能与全球芯片巨头高通竞争的唯一对手。统计数据显示，2015年，高通和联发科分别在全球智能手机芯片市场占据37%和25%的市场份额，排在第三位的是苹果，市场份额不到17%。
联发科和高通长期处于“一低一高”局面，高通占有几乎所有高端安卓智能手机市场，而联发科则偏安于中低端智能手机。近两年来，高通的“下行战略”也相当奏效，在中低端智能手机芯片上的势头越来越强劲。
这不是联发科愿意看到的。联发科去年打造“曦力”品牌，意在向高通、三星等占据的高端智能芯片市场挺进，但多年“好搭档”小米却将其用在了低端机红米上，让“曦力”的高端形象几近摧毁。另一边，红米的大卖又给联发科带来财务上的实质收入，放弃小米显得更难。战略和现实之间，联发科选择了现实。在那次内部会议上，谢清江无奈地说，含泪都是一定要做的，因为最好的事情就是数钞票。
和挺进高端的战略遇挫相比，联发科决策层在业绩方面的压力更大。在保持三年高速增长后，联发科业绩急转直下。市场瓶颈+财务压力，身处高位的联发科不胜寒意。
联发科需要解决两大威胁：一是在下行市场环境中保持正确的产品策略，抵抗产品生命周期缩短导致的营收不足；二是在物联网等新兴领域，找到核心竞争力。
接受笔者采访的一些业内人士认为，联发科今日的困境，是整个台湾半导体产业转型升级瓶颈的缩影。无论是半导体代工、封测，还是位于产业上游的IC设计，台湾半导体产业已多年未有变化，给人的感觉是一直无法抓住突破点。
高潮戛然而止 早在上世纪70年代，台湾当局就将集成电路产业确定为台湾的主攻方向，联发科受益于此。在台湾当局的扶持下，1997年成立的联发科仅用五年时间就跻身全球十大IC设计公司。早期产品聚焦在CD-ROM芯片组、无线通
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