ASML正在考虑0.77NA的EUV光刻机
2024-05-23 14:00
从相关报道看来，Hyper-NA EUV 和高生产力工具是 ASML 未来十年的主要目标。
ASML 荣誉首席技术官 Martin van den Brink 分享了通用 EUV 平台的“愿景”，其中可能包括 0.75 NA 的“Hyper NA”工具。此外，该光刻公司的目标是将 DUV 和 EUV 设备的生产率从每小时约 200-300 片晶圆提高到每小时 400-500 片晶圆。“这是我们应对成本增加的主要武器，”Van den Brink 在安特卫普举行的 Imec 技术论坛 (ITF) 上说道，解决了之前发言者所表达的担忧。
通用 EUV 平台与 hyper-NA 工具的开发紧密相关，因为标准化以及将 hyper-NA 创新引入前几代 EUV 的能力有助于收回开发 hyper-NA 工具所需的投资。“我们提出了一个长期路线图，假设十年后，我们将拥有一个低数值孔径、高数值孔径和超数值孔径 EUV 系统的单一平台，”van den Brink 说道。
这位最近辞去首席技术官一职但仍受聘于 ASML 担任顾问的行业传奇人物解释说，更高分辨率工具的出现将减少对双重图案化的需求，从而减少工艺步骤的数量和每片晶圆所需的能量。“超数值孔径让我们远离双重图案化危险的复杂性。”
Van den Brink 的这句话触及了人们对 hyper-NA 的前身 high-NA 的紧迫性提出的问题。根据市场研究公司 Semianalysis 的说法，高 NA 无法在成本上与低 NA 双图案竞争。ASML 此前曾反驳这一分析，指出通过避免双重图案化可降低工艺复杂性的价值。此外，该行业对高数值孔径工具的需求是“健康的”，该公司表示。一旦hyper NA 获得批准，任何对高 NA 的疑虑可能很快就会消失。
Hyper NA光刻机，ASML的下一个目标
ASML首席技术官Martin van den Brink在ASML 2023年年度报告中写道：“NA高于0.7的Hyper-NA无疑是一个机会，从2030年左右开始，这种机会将变得更加明显。”“它可能与Logic最相关，并且需要比“
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