HBM走俏，暗战打响

2024-04-03 13:45

2023年年中以来，生成式人工智能浪潮叠加产业周期变化，半导体细分产品纷纷打起“翻身仗”。受算力驱动，HBM存储器优势凸显，在AI时代迅速击落GDDR、LPDDR在内的竞争对手，价格狂飙、需求暴增：美光 CEO Sanjay Mehrotra 在2023年年底的财报会议上透露，其2024年的HBM产能预计已全部售罄；SK海力士副总裁 Kim Ki-tae 表示，虽然2024年刚开始，但旗下的HBM已全部售罄。
当存储三巨头（SK海力士、三星、美光科技）围绕HBM进行升级、扩产的那一刻，意味着蛰伏十年之久、发展至第六代的HBM终于甩去“成本高昂”的束缚，以强悍性能步入存储市场，搅动风云：SK海力士市值突破千亿美元、台积电CoWoS先进封装产能告急、DRAM投片量面临挤压……
但必须警惕的是，若只将HBM视作存储领域的一项新兴技术而在战术上亦步亦趋，若只瞄准ChatGPT、Sora等生成式人工智能而忽视背后痛点，是要犯战略错误的。我国半导体从业者需清晰认识到，倘若HBM在内的存储领域受到长期遏制，我国相关产业发展将继先进制程、GPU后，再失先手。正如电子科技大学长三角研究院（湖州）集成电路与系统研究中心副主任黄乐天所说：“就好像一把枪，子弹供应跟不上，射速再快也没用。无法解决HBM问题，我国算力就难以提升，人工智能在内的诸多产业发展就将受限。”
HBM，一场无声的暗战。
“带宽之王”狂飙，HBM无敌手
狂飙的HBM究竟有何魔力？HBM（High Bandwidth Memory ，高频宽存储器）属于DRAM（动态随机存取存储器）中的一个类别，具有高带宽、大容量、低延迟的DDR DRAM组合阵列。
AI时代，算力可以轻松破T（TOPS，每秒万亿次运算），但存储器带宽破T（TB/s，每秒万亿字节带宽）则异常艰难。在需要高算力又需要大数据的应用场景下，存储数据吞吐能力的不足被无限放大，出现所谓的“存储墙”。

图源：Rambus
想要增加带宽，最简单粗暴的方法是增加数据传输线路的数量。当前，HBM由多达1024个数据引脚组成，其内部数据传输路径随着每代产品的发展而显著增长—&mdash

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