汽车芯片寒意来袭

2023-05-15 10:47

进入2023年，芯片市场依旧大幅下滑，特别是PC、手机、存储领域，随着经济逆风持续，疲软的终端市场电子产品需求正从消费者蔓延至企业，造成不确定的投资环境。在本文截稿前，OPPO造芯团队哲库三千人大军一夜解散的消息更是在朋友圈刷屏，其中对未来市场的悲观不言自明。
此外，芯片供过于求导致库存增加和芯片价格下降，正在加速今年半导体市场的下滑。台积电、联电等代工巨头也在纷纷下修全年半导体景气展望，半导体复苏不如预期。有悲观者预测，芯片市场今年将下滑20%。
在几乎所有消费级芯片应用需求全面走低的情况下，车用芯片需求被视为是相对稳定且后续还有成长动能的关键应用，最近两年以来，汽车芯片短缺几乎成为了一种常态，不少车企为了应对芯片荒，纷纷阉割汽车上的功能，还有甚者会高价通过特殊渠道屯芯片。
而如今，有消息称车用芯片需求正在逐渐降温，半导体行业的冷风，终究刮向了汽车市场。
从市场现状看，2023年来汽车市场开始出现反转，汽车销售不如预期、车市价格战正蔓延至上游芯片端。有迹象表明，汽车芯片市场也正渐露疲态，尽管当前很多厂商可能还不承认这一趋势。
汽车芯片市场迎来拐点？
当前全球面临高通胀、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼汽车行业是消费性电子行情低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力。
据报道，车市价格战正蔓延至芯片端，因终端需求不振，汽车芯片设计厂商将在第2季度加码砍单，环比降幅约10%-20%。调节订单的产品包括PMIC、驱动IC、MOSFET和部分MCU产品。
摩根士丹利近期表示，车厂近期已开始削减订单，除了芯片砍单外，各家车企还对车用半导体供应商施加价格压力，这也将让车用半导体供应链面临过去两三年来不曾出现的危机。
其实早在去年底，摩根士丹利就在发布的《亚太车用半导体》报告中指出，半导体晶圆代工后端制程的最新调查显示，目前，包括瑞萨半导体、安森美在内的部分车用半导体（MCU、CIS等）供应商已发出砍单令，着手削减一部分Q4芯片测试订单——这一举动显示部分车用芯片已不再缺货。
据供应链调查结果显示，部分车用半导体短缺自2022年第4季已经开始缓解，电源管理芯片、CIS、eMMC、显示驱动IC等产品交期陆续松动。

日前，群智咨询发布一季度车规半导体价格趋势点评指出，2023年第一

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