苹果M3芯片曝光

2022-06-07 14:31

6 月 7 日消息，苹果今日发布了搭载全新 M2 芯片的全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 机型。而现在苹果下一代 M 系列芯片 M3 已经曝光。

据微博博主 @手机晶片达人表示，M3 目前正在设计当中，项目代号叫做 Palma，预计 2023 / Q3 流片，采用台积电 3nm 的工艺。

半导体制造公司台积电（TSMC）已经增加了其 5nm 工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。
今年 4 月，彭博社 Mark Gurman 表示，苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品，最早明年年底发布。此外，他还表示 iMac Pro 仍将发布，发布时间可能会晚一些。
The Information 称，一些 M3 芯片将有多达四个晶片 (die)，这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU，而 M1 芯片是 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。
Apple 今日发布了 M2 芯片，由此开始，专为 Mac 设计打造的 Apple 芯片正式进入全新一代。使用第二代 5 纳米技术，M2 芯片为 M1 芯片本就领先业界的能耗比带来进一步突破，中央处理器速度提升 18%、图形处理器性能提升 35%，而神经网络引擎速度更是快上了 40% 之多。此外，M2 芯片的内存带宽也较 M1 增加 50%，同时配备最多达 24 GB 的快速统一内存。除了这些令人心动的性能提升，M2 芯片还带来全新的定制技术与更高能效，将它们全部加入彻底重新设计的 MacBook Air 与全新的 13 英寸 MacBook Pro。
M2 芯片的 SoC 芯片采用加强的第二代 5 纳米工艺，内部共计集成 200 亿只晶体管，相比 M1 芯片增加 25% 之多。新增晶体管全方位地提升了芯片的各项性能，包括实现 100GB / s 统一内存带宽的内存控制器，较 M1 芯片高出 50% 之多。而得益于最高达 24GB 的高速统一内存，M2 芯片能够处理规模更庞大、复杂度更高的任务。
新芯片的中央处理器采用了速度更快的高性能核心和更大的缓存，高能效核心也经过大幅增加强，进一步提升了性能表现。因此，M2 芯片的多线程处理性能综

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