ASML着手研发价值4亿美元的新光刻机，2023 上半年有望完成原型机

2022-05-20 17:24

5 月 20 日消息，据路透社报道，ASML 正在研发一款半导体新光刻机，价值 4 亿美元，大约有双层巴士大小，而且重量超过 200 吨，将用于生产下一代芯片，芯片终端领域可覆盖手机、笔电、汽车、AI 等。
据称，ASML 计划在 2026-2030 年，将这款设备打造成为公司旗舰产品，最早 2025 年有望将生产模型投入使用，但目前对 ASML 来说仍是一项工程挑战。
ASML 荷兰总部一位高管对路透表示，原型机有望在 2023 年上半年完工。他们说，该公司和长期研发合作伙伴 IMEC 正在现场建立一个测试实验室，也是第一个实验室，以此进一步研究机器的性能，并准备最早于 2025 年以此进行模型生产。该公司必然会遇到技术或供应链障碍，但他们几乎没有试错的余地。
与半导体行业各公司合作的非营利研究组织 IMEC 认为，在阿斯麦设立实验室，可以节省至多一年的开发时间。
阿斯麦表示，该公司接到了 5 份试点机器订单，预计将于 2024 年交付，还有来自 5 家不同客户的“5 份以上”订单，将从 2025 年开始交付更先进的生产机型。
ASML 的 EUV 项目主管 Christophe Fouquet 表示:“现在每一张支票都是绿色的。但是，你要知道，我们仍然需要看到这一切 (组装)。”
当然，该项目的命运对 ASML 客户也很重要，尤其是现阶段在全球半导体短缺的情况下，各大芯片制造商都在竞相扩大产能。
超大规模集成电路研究公司 (VLSI Research) 专家丹哈奇森 (Dan Hutcheson) 没有参与 ASML 项目，他表示，这种被称为“High-NA”版 EUV 的新技术可能为一些芯片制造商提供显著优势。
“这有点像谁有最好的枪，”他说“所以 ASML 要么让它发生，要么不让它发生”，“但如果他们做到了，而你却没有得到，你将毫无疑问地错过它，并将从此失去竞争力。”
他表示，台积电在 2010 年代末首次整合了 ASML 的 EUV 光刻机，从而令英特尔等一众竞争对手黯然失色。去年刚上任的英特尔 CEO 帕特盖尔辛格也因此发誓不会在 High-NA 上再犯同样的错误。
IT之家了解到，先进光

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