为何丰田不缺芯片？311地震后学会了定期存储备货

2021-03-10 11:56

3月9日，全球汽车制造商目前都面临着芯片供应短缺的困境，甚至许多公司已经被迫停产。然而日本丰田汽车公司却似乎并未受到太大影响，这要得益于其在十年前建立起的“业务连续性计划”(BCP）。
BCP计划始于2011年，当时日本福岛核事故导致丰田供应链中断，让这家全球最大汽车制造商意识到，半导体产品的生产周期过长，且无法应对自然灾害等毁灭性冲击的影响，为此该公司决定定期囤积汽车的关键零部件。
按照BCP计划要求，供应商需要为丰田储存相当于两到六个月消耗的芯片，具体取决于从订购到交货所需的时间。据多位知情人士透露，这就是丰田到目前为止基本上没有受到全球芯片供应短缺影响的最大原因。此前，新冠肺炎疫情暴发及其导致的封锁导致电子产品需求激增，迫使许多汽车制造商暂停生产。
熟悉哈曼国际(Harman International)情况的知情人士表示：“据我们所知，丰田是唯一一家配备得当、能够应对芯片短缺的汽车制造商。”哈曼国际是韩国三星电子的子公司，专门生产汽车音响系统、显示器和司机辅助系统的公司。
丰田上个月表示，即使大众、通用汽车、福特、本田以及Stellantis等公司被迫放缓或暂停部分生产，该公司的产量也不会因芯片短缺而受到重大影响，这让竞争对手和投资者都感到意外。与此同时，丰田提高了截至本月上个财年的汽车产量预期，并将全年收益预期上调了54%。

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知情人士称，哈曼国际早在2020年11月就出现了CPU和电源管理集成电路短缺的情况。虽然哈曼不生产芯片，但由于与丰田签署BCP协议，它有义务优先考虑这家汽车制造商的需求，并确保其有足够的半导体维持后者数字系统的芯片供应长达四个月或更长时间。
目前，供应严重短缺的芯片是微控制器单元(MCU），它们控制着一系列汽车功能，如制动、加速、转向、点火、燃烧、胎压表以及雨量传感器等。然而，在2011年地震之后，丰田改变了购买MCU和其他微芯片的方式。那场地震引发了海啸，导致逾2.2万人死亡，并引发了福岛核事故。
地震发生后，丰田估计其1200多种零部件和材料采购可能会受到影响，为此起草了一份500种未来需要确保供应的优先项目清单，其中包括日本主要芯片供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）生产的半导体。这场灾难的影响非常严重，丰田花了6个月

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