中国芯片产业烂尾潮背后：有些企业没任何产品，地方就拿出十几亿补贴

2020-10-26 16:45

（8月下旬，武汉临空港经济技术开发区内的弘芯项目建设工地。图/人民视觉）
芯片产业烂尾潮背后的出路
本刊记者/杜玮
发于2020.10.26总第969期《中国新闻周刊》
10月22日，华为手机史上最强大的Mate40发布，然而，因为受美国制裁，这款搭载麒麟9000芯片的手机，或将成为华为高端手机的绝唱。
10月4日晚，内地规模最大、技术最前沿的芯片代工企业中芯国际发布公告称，确认受到美国出口管制，向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料须申请出口许可证后，才能继续供货。
近年来，中国芯片进口额都超过石油，成为第一大宗进口商品。2019年，中国集成电路的总进口量约为4451.3亿块，进口总金额超过3000亿美元。芯片是决定电子设备正常高效运转的大脑，因其以半导体为主要原材料，集成电路为实现功能的核心，因此常以半导体或集成电路代称。从2018年的中兴事件，到近两年华为危机、中芯国际受限，暴露出中国企业“缺芯少魂”的致命软肋。
9月16日，中科院院长白春礼在国新办发布会上表示，2019年中科院就已启动处理器芯片与基础软件等5个科研专项，未来还将部署光刻机等卡脖子领域攻关。
实际上，早在2014年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布和国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）的启动，全国各地就掀起芯片产业发展热潮，一个项目投资动辄数百亿元乃至千亿元。而在最近一年多里，各地有多个投资目标百亿元级别的半导体项目停摆，引发烂尾潮。
10月20日，在国家发改委的例行发布会上，发改委新闻发言人孟玮表示，要按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，有序引导和规范集成电路产业发展秩序；建立防范机制，引导地方加强对重大项目建设的风险认识，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。
“脖子”卡在哪里
芯片的“出世 ”要历经设计、制造、封装三个环节。眼下，国产芯片在设计和封装领域与世界先进水平的差距不断缩小，“卡脖子”的环节主要在于制造。华为就是典型代表，以麒麟9000芯片为例，因其只布局了设计，没有涉足制造，因而只能找拥有全球最领先5纳米制程工艺的台积电为其代工。
所谓5纳米，是指构成芯片基本单位晶体管上

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