高通骁龙 X60 基带：5nm 工艺设计，2021 年上市

2020-02-19 15:30

在原定2月底召开的 MWC 展会宣告取消后，18日高通在一场线上沟通会中公布了最新的5G 调制解调器及射频系统：骁龙 X60。
这也是继 X50、X55之后，高通发布的第三款面向5G 网络的基带芯片，同时 X60也被高通定义为第三代5G 解决方案。

高通表示，X60基于5nm 工艺设计，包括了基带、射频收发器、射频前端、天线模组多个部分，是一个系统级的完整解决方案，而且在性能、功耗上会比基于7nm 工艺的 X55更出色。
这也是高通第一次将5nm 工艺运用在芯片设计中。
在速率方面，高通 X60基带能够实现最高达7.5Gbps 的下载速度，以及最高达3Gbps 的上传速度。虽说和上一代 X55基本保持一致，不过对于在6GHz 以下频段只采用5G SA 部署的网络，骁龙 X60则可以实现峰值吞吐率的翻倍提升。

载波聚合是本次 X60的另一项关键改进。从意义来看，仅靠高频段的5G 网络显然无法做到足够大范围的覆盖，加上2、3G 网络正逐渐关闭，也会释放出一部分宝贵的中低频段资源，往后运营商肯定会利用到这些频谱并重新分配给5G，这其中就涉及到载波聚合、动态频谱共享等技术的运用。
按照高通的介绍，X60基带是全球首个支持全球主要频段及其聚合的5G 射频系统，除了支持5G FDD-FDD、TDD-TDD 的载波聚合以及动态频谱共享外，还支持6GHz 以下频段的5G FDD-TDD 载波聚合。
这也能让运营商更大程度地利用现有频谱资源，提升网络容量及5G 覆盖度。

伴随着 X60基带的发布，高通还带来了全新的 QTM535毫米波天线模组，相较现在的 QTM525天线，535在提供更强毫米波性能的同时，体积也变得更紧凑，这不仅能节省空间，还可以进一步降低5G 手机的厚度。
最后一点是 X60基带对 VoNR 技术的支持。这是一种在5G 网络下的语音技术方案，和我们4G 下会用到的 VoLTE 技术一样，VoNR 能让我们保持5G 网络的同时使用语音通话，而不会降至4G，以此来确保网络服务与语音业务在同一网络下的运作。

目前，高通 X60基带的商用时间还未确定，根据高通产品市场高级总监沈磊在沟通会的说法，高通还没有计划将骁龙 X60搭配骁龙865来使用。这也意味着，今年我们能买到的大部分5G 旗舰机仍然会采用「骁龙865芯片+X55基带」的组合，至于 X60基带，更像是为下一代骁龙芯片所准备的，比如说骁龙875。
按照计划，X60的首批样品会在2020年第一季度提交给 OEM 厂商，至于消费者真正能看到采用该基带的手机，应该要等到2021年年初。

到了2021年，全球5G 市场也会逐渐由非独立组网（NSA）部署转向独立组网（SA）部署，部分只是在某个地区先行商用的5G 标准，如毫米波，也很可能会在明年获得更大范围的普及。
届时，5G 手机对于全频段的支持肯定会成为厂商和用户的新目标。在更全面的频段环境下，厂商们也不需要再因为某些频段尚未开放，而对一部分芯片功能进行限制。
所以你也能看到，本次骁龙 X60支持的很多关键功能，如毫米波-6GHz 以下聚合、6GHz 以下频段 FDD-TDD 聚合、动态频谱共享，以及新推出的 QTM535天线等，都是在进一步加强 SA 组网部署下的应用，以及对毫米波的支持。
某种程度上说，这颗新基带也是为了帮助运营商以及手机厂商加速由5G NSA 向5G SA 模式转变而设计的。毕竟，现阶段落地的 NSA 非独立组网部署，仅仅只作为5G 前期过渡的产物，而能够提供完整5G 体验的 SA 部署才会是未来的主流。
【来源: 爱范儿】

共有评论0条

<返回

<返回首页