格罗方德放弃7nm半导体技术台积电受益最大

2018-08-28 16:19

在制程推进到10nm以内后，研发难度也越来越大，这点从Intel的10nm从2016年跳票到2019年就可以看出。此前，得益于三星背后的支持，格罗方德的7nm走在前列，而且今年3月还邀请少数资深记者前往旗下最先进的纽约Malta的Fab 8工厂，介绍他们计划向7nm EUV推进。
然而，计划赶不上变化，格罗方德今日宣布，它将无限期地暂停 7nm LP 工艺的开发，同时宣布，独立ASIC设计服务!这一突然的战略转折，发生在该公司位于纽约马耳他的 Fab 8 工厂宣称对这项前沿技术加大投资规模的几个月之后。
格罗方德称，未来一段时间，该公司将专注于射频、嵌入式存储器、低功耗定制 14-nm 和 12-nm FinFET 工艺的定制改进。格罗方德还表示，作为重组过程的一部分，将削减就业岗位，具体数量尚未确定。
另外，格罗方德的5nm和3nm研发也将终止，今年底前逐步停掉与IBM硅研发中心在这方面的合作。虽然，关键客户AMD随后宣布，7nm产品将由台积电打造，且合作良好，但其实AMD和格罗方德的确有基于7nm的研发计划，包括五年期的晶圆协议也有7nm的框架。格罗方德此次宣布后，和IBM以及AMD可能需要重新就晶圆协议进行谈判。
对于发烧友们来说，格罗方德此举无疑让大家心碎一地。但问题的真相似乎是，该公司难以吸引到长期的业务来支撑 7nm、5nm、甚至 3nm 制程所需的巨额现金。
值得注意的是，世界第三大代工厂联电(UMC)也在本月宣布放弃对12nm以下制程节点的研发。
格罗方德此次宣布退出，这意味着，未来，7nm一下高级工艺可能就只有台积电和英特尔继续前行了!

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