联发科聚焦中低端市场是迫于现实的无奈

2017-05-26 16:25

由于上半年的高端芯片helio X30错失时机导致被中国大陆手机企业纷纷放弃，全球第二大手机芯片企业联发科下半年将聚焦于中低端市场，希望挽回中国大陆的客户，这是它迫于现实的无奈。
联发科在芯片设计方面落后
在过去这几年，联发科主要是在多核技术研发方面居于领先地位，其持续在四核、八核芯片研发方面领先于高通等芯片企业，在当时这种多核芯片也很好的迎合了当时刚刚开始使用智能手机的用户的需求，毕竟在普遍的观念里核心数量多性能应该还是更高的，它也因此在智能手机芯片市场不断抢夺市场份额。
不过随着人们对智能手机的熟悉，以及众多机构的调查发现多核性能对于手机来说并非最重要的，智能手机在多数场景下少有进行多线程运算，因此对于智能手机来说单核性能更重要，而且苹果直到去年发布的A10芯片之前都只用双核芯片，这让联发科在多核方面的优势不再凸显。
联发科一直都采用ARM的公版核心开发手机处理器，这受到了ARM新核心研发进程的影响，而三星、高通在高端芯片上则采用自主架构，这让它们在开发自家手机处理器方面可以按照自己的节奏推出新款处理器，在单核性能方面较联发科有优势。
随着智能手机成为用户手里的多功能工具，如运行游戏、支持VR等功能，对GPU的性能日益重视，而这恰恰是联发科的弱点，高通自家的Adreno被认为是移动芯片最好的GPU，而苹果和三星也开始注意到GPU性能的重要性计划自研GPU，联发科恰恰在GPU研发方面较为落后。
联发科芯片技术落后还体现在基带研发方面，去年10月中国最大运营商中国移动要求手机企业和芯片企业支持LTE Cat7及以上技术，而联发科直到今年的helio X30上市之前都只能最高支持LTE Cat6技术。当前三星、Intel和高通都已支持LTE Cat16技术（即1Gbps下行），而联发科今年上半年发布的X30仅支持最高LTE Cat10技术。
多种因素影响下迫使联发科聚焦中低端市场
联发科在去年二季度一度在中国智能手机芯片市场超过高通位居市场份额第一的位置，不过由于其芯片技术落后导致在高端市场难有所作为。去年中国两家发展最快的两家手机企业OPPO和vivo也主要是采用联发科的中低端芯片，在出货量和营收方面创下新高的情况下，毛利率却一路走低。
为了在高端市场有所作为，去年联发科决定在自己今年的高端芯片helio X30和中高端芯片P35上采用台

余下全部

共有评论0条