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<card title="产值落后台湾，中国芯片厂商任重道远_砍柴网">
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	<p align="center"><big>产值落后台湾，中国芯片厂商任重道远</big></p>
	<p align="right">2017-03-20 10:52</p>
	<p><p align="center"><img src="https://tmtimg.lanjinger.com/ueditor/upload1/20170320/1489976622578411.jpg" border="0" width="600" title="timg (1).jpg" /></p><br />
智能手机行业国内的竞争日趋激烈，不光要面对本土企业在同一纬度上的竞争，还要顶得住来自国际品牌更高纬度的打击。为了能够在竞争中谋得一席之地，国产手机厂商不得不全面出击，不仅在智能手机的设计制造商挖空心思，在供应链的层面，也要有所作为。<br />
在智能手机上游供应链中，核心处理器是重中之重。就在不久前，小米发布了自己的处理器，松果澎湃S1，成为继苹果、三星、华为之后，第四家能够自助研发处理器的手机厂商。<br />
其实如果更深入的看小米的松果处理器，你会发现，在松果处理器的研发上，芯片核心的基础代码以及技术是联芯的架构，小米只是在此基础之上进行设计和集成。在底层平台已经搭建好的基础上，小米没有多少创新的空间可言。而且澎湃S1处理器采用的是28nm制程的A53架构，和高通10nm骁龙835存在巨大的技术代差，更不要说已经在研究中的7nm制程。<br />
那为什么小米明知道自己的处理器一问世就要面临如此大的技术代差，依然要投入巨大的资金和精力呢？要知道，国产手机厂商中，即便是OPPO、vivo也没敢将自主芯片提上日程。究其原因，还是因为小米更早的看到了未来竞争中核心战场的位置，并且有足够的胆识和气魄在这个行业王冠位置的竞争上孤注一掷。<br />
所以下面要说的，就是在芯片这个行业王冠位置的竞争中，国内厂商面临的机遇和挑战。<br />
芯片行业深似海，国产芯片仍需努力<br />
芯片，也就是集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。我们通常所说的芯片行业、集成电路行业、IC行业，基本都是一个意思。根据芯片从无到有的过程，产业链分为上游、中游和下游三个阶段，相应地，企业也大致分为设计企业、IC制造企业、封装测试企业。比如我们常见的高通和联发科就是著名的IC设计厂商，而台积电则属于IC制造代工领域。<br />
国内芯片目前依然处在主要依赖进口的状态中。根据数据显示，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元。而与此同时，中国每年消费的芯片价值超过1千亿美元，占全球出货总量的近1/3，但中国芯片产值却仅占全球的6％～7％。也正式因为如此，国内不管是政府还是行业内部，都存在强烈的发展芯片行业的意愿。<br />
根据中国半导体行业协会统计，2016年中国大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设计业销售额为1644.3亿元，首次超越封测业，成为设计</p>
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