中国半导体产业威胁美国安全？芯片战略储备仍很薄弱

2017-01-09 17:25

近日，白宫发布了正文内容长达32页的《给总统的报告：维持美国在半导体行业的领军地位》。报告中称，中国半导体技术的发展已对美国芯片制造商及美国国家安全造成了严重威胁，并建议美国应对中国芯片行业采取更加严苛的审查制度。
实际上，这并非美国首次对中国半导体行业发布类似言论，当然这其中很大程度上蕴含着政治因素，不过也从另一方面说明了中国半导体产业在技术等层面取得了极大的进步。然而，中国半导体行业的发展真到了白宫报告中所指的程度吗？或许抛开政治纷争，从技术和产业的发展现状来分析，能够更透彻地看到事件的本质。
一、中国半导体技术有进步，但尚未达到顶端
白宫报告指出，在过去的十年，中国在半导体设计与制造领域获得领先地位，在这一行业中，中国至少投入了1500亿美元。若美国想继续维持在这一领域的竞争力，就必须采取一些应对措施。
无独有偶，去年11月，美国商务部长Penny Pritzker在Center for Strategic Studies演讲时称，中国政府对半导体行业的大规模投资可能会使全球集成电路市场扭曲，致使破坏性产能过剩并扼杀创新。
抛开政治成份不看，这些言论都能够从侧面证明中国半导体行业取得了极大的进步，以至于让美国感到恐慌，而急于采取遏制政策。不过，从技术角度来看，中国半导体行业尚未达到美国所说的地步。
一直以来都有观点认为半导体是劳动密集型行业。但事实是，在半导体行业中，人力成本所占比重非常轻微。一个现代化的半导体工厂，工程师对工人的比例约为4：1。之所以看起来像劳动密集型行业，是由于其景气度波动较大且技术迭代迅速，投资巨大，因而需要积聚效应。
半导体是由技术主导的领域，利润率高达40%的同时也有着包括自动化、光学及精密制造技术在内的高门槛，而制造设备是半导体制造技术中最为核心的部分。采用怎样的设备，决定了一个工厂工艺技术的最高点。在这个方面，美国、日本、荷兰具有压倒性优势，而中国及韩国在这方面基本处于空白。
尽管设备决定工艺极限，但芯片制造也是极为复杂的过程，在拥有特定设备的情况下，还需要基于此的工艺流程、器件优化以及建立芯片模型等。这个部分对技术的要求极高，而且影响很大。当年美国半导体公司AMD正是因为在0.13um工艺研发中出错，才错过了赶超英特尔的绝佳时机。
在国内，台湾的出口政策相对来说比较宽松，加之台湾芯片制造商宝岛在上个世

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